时间: 2024-06-25 03:06:38 | 作者: 旋转接头系列
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[0001]本发明触及一种导电环的衔接办法，特别触及接线空间狭小的导电环的衔接办法。
[0002]关于绕组端部紧凑的电机，衔接导电环时，会出现以下问题:(I)导电环与引出线触摸面积缺乏导致触摸不良；(2)焊接导电环与引出线时损害已包好的在答应电压下不导电的资料；(3)空间缺乏导致衔接导电环与引出线困难。
[0003]本发明供给了一种电机的导电环的衔接办法，一方面处理了现有电机绕组端部紧凑、接线空间狭小导致接线困难的难题，另一方面处理了导电环与引出线触摸面积不行导致的触摸电阻大、发热严峻等问题。
[0005]在导电环固定于有绕组定子铁心端部、且与引出线衔接之前，首要沿导电环(除与引出线衔接处)运用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，无碱玻璃纤维带半叠包一层。其次将包好后的三相导电环顺次固定在有绕组定子铁心端部的定子支架上，装置压板，用螺钉和垫圈将其固定。再次，在导电环与引出线衔接处用锡焊料搪满其触摸面，用螺栓和垫圈衔接紧固导电环与引出线，一起焊接导电环与引出线]导电环的衔接进程是先进行绝缘处理，再固定于有绕组定子铁心端部，最终与引出线焊接及紧固，再次绝缘处理。
[0007]导电环与引出线°C左右，焊接后用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，刷快干漆。
[0008]本发明在绕组端部空间缺乏的情况下，选用螺栓紧固+锡焊接的办法，避免了异金属螺纹衔接冷热变化时简单松动的问题，省去衔接螺母在空间缺乏的情况下提升了可操作性，一起确保电衔触摸摸面积，很好地处理了导电环与引出线]本发明运用中频感应焊机，对导电环与引出线衔接处进行焊接。锡焊料熔点低，中频感应焊机加热速度快，能确保导电环上的在答应电压下不导电的资料不受损害；一起选用螺栓进行紧固，边焊接边紧固。
[0010]本发明在确保导电环绝缘功能不变的情况下，增大了导电环与引出线的触摸面积，下降发热，确保其电气功能。
[0013]在序号3导电环固定于有绕组定子铁心端部、且与序号5引出线衔接之前，首要沿导电环(除与引出线衔接处)运用序号I聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，序号2无碱玻璃纤维带半叠包一层，确保其绝缘功能。其次将包好后的三相导电环顺次固定在有绕组端部的序号8定子支架上，装置序号9压板，用序号10螺钉和序号11垫圈将其固定，使导电环固定于绕组端部。再次，在导电环与引出线锡焊料搪满其触摸面，选用序号6螺栓和序号7垫圈衔接紧固导电环与引出线，一起焊接导电环与引出线，边焊接加热边将锡焊料融入空地，一起紧固螺栓将剩余的锡焊料挤出，来确保了触摸面积。
[0014]导电环与引出线的衔接一方面选用焊接紧固，另一方面选用螺栓紧固。焊接时选用中频感应焊机，选用锡焊料进行焊接，确保焊接温度在220°C (锡焊料熔点)左右，一方面可以确保不损害现已包好的序号I聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带和序号2无碱玻璃纤维带，另一方面确保受热均匀。焊接后在导电环与引出线衔接处用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，刷快干漆。此刻，既确保导电环的绝缘功能，又确保导电环上现已包好的在答应电压下不导电的资料不受损害。这种衔接办法增大了导电环与引出线的触摸面积，下降发热，确保电机的电气功能。
[0015]本发明选用中频感应焊机，确保受热均匀；选用锡焊料，确保包好的绝缘层不受损害；在焊接之前将焊锡料搪满导电环与引出线的触摸面，边焊接边紧固，确保导电环与引出线的触摸面积足够大。本发明在绕组端部空间缺乏的情况下很好地衔接导电环与引出线.一种电机的导电环衔接办法，其特征是:在导电环固定于有绕组定子铁心端部、且与引出线衔接之前，避开导电环与引出线衔接处，沿导电环运用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包四层，无碱玻璃纤维带半叠包一层，将包好后的导电环顺次固定在有绕组定子铁心端部的定子支架上，装置压板，用螺钉和垫圈将导电环固定在绕组端部，在导电环与引出线衔接处用锡焊料搪满触摸面，用螺栓和垫圈衔接紧固导电环与引出线，一起焊接导电环与引出线，边焊接加热边将锡焊料溶入空地，一起紧固螺栓将剩余的锡焊料挤出。
2.如权利要求1所述的导电环衔接办法，其特征是:导电环与引出线的焊接是选用中频感应焊机，选用锡焊料进行焊接，焊接温度约为220°C，焊接后用聚酰亚胺薄膜玻璃少胶云母带半叠包三层，无碱玻璃纤维带半叠包两层，刷快干漆。
【专利摘要】本发明公开了一种电机的导电环的衔接办法，一方面处理了现有电机绕组端部紧凑、接线空间狭小导致接线困难的难题。另一方面处理了导电环与引出线触摸面积不行导致的触摸电阻大、发热严峻等问题。本发明在确保导电环绝缘功能不变的情况下，增大了导电环与引出线的触摸面积，下降发热，确保其电气功能。
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